Deska powinna zostać wysuszona przed umieszczeniem na maszynie. Podczas procesu wytwarzania płytki drukowanej przed zastosowaniem topnika płytkę drukowaną poddano obróbce w roztworze galwanicznym. Jeżeli pewna ilość roztworu i wody zostanie zaabsorbowana z powodu jego porowatości, ciecz zostanie odparowana, gdy operacja lutowania falowego zostanie przeprowadzona w wysokiej temperaturze. Powoduje to nie tylko rozpryskiwanie samego lutu (to znaczy wilgoć na płytce drukowanej odparowuje podczas lutowania falowego, aby rozpylić lut z szwu spawalniczego), ale także wytwarza dużą ilość pary. Pary te są uwięzione w stopie lutowniczym, tworząc pory. Aby wyeliminować resztkowy rozpuszczalnik i wilgoć ukryte w PCB podczas procesu produkcyjnego, zaleca się wysuszenie PCB przed przejściem na linię przed włożeniem komponentów. Temperaturę i czas suszenia można odnieść do Tabeli 1 jak poniżej.
Temperatury i czasy wymienione w Tabeli 1, można go stosować do niższych temperatur i krótszych czasów dla grubości płytek drukowanych poniżej 1,5 mm, natomiast wysokich i dłuższych czasów można użyć do grubych płyt. Płytki drukowane z więcej niż czterema warstwami wymagają najwyższej temperatury i najdłuższego czasu w tabeli.
Korzystne jest również wyeliminowanie naprężeń szczątkowych powstałych podczas procesu wytwarzania płytki PCB oraz zmniejszenie wypaczenia i deformacji PCB podczas lutowania falowego poprzez wykonanie suszenia na płycie Pcb przed przejściem na linię.
