Proces produkcji PCB jest bardzo ważny dla każdego, kto zajmuje się przemysłem elektronicznym. Płytki drukowane, PCB, są bardzo szeroko stosowane jako podstawa dla obwodów elektronicznych. Płytki drukowane służą jako podstawa mechaniczna, na której można zbudować obwód. W związku z tym praktycznie wszystkie obwody wykorzystują płytki drukowane i są one zaprojektowane i używane w milionach egzemplarzy.
Chociaż obecnie PCB stanowią podstawę praktycznie wszystkich obwodów elektronicznych, są one zwykle przyjmowane za pewnik. Niemniej jednak technologia w tej dziedzinie elektroniki posuwa się naprzód. Rozmiary ścieżek maleją, liczba warstw na płytach rośnie, aby dostosować się do wymaganej zwiększonej łączności, a zasady projektowania są ulepszane, aby zapewnić obsługę mniejszych urządzeń SMT i uwzględnienie procesów lutowania stosowanych w produkcji.
Proces produkcji PCB można osiągnąć na wiele sposobów i istnieje wiele wariantów. Pomimo wielu małych odchyleń, główne etapy procesu produkcji PCB są takie same.
Płytki drukowane, PCB, mogą być wykonane z różnych substancji. Najczęściej stosowana w postaci płyty z włókna szklanego, znanej jako FR4. Zapewnia to rozsądny stopień stabilności przy zmianach temperatury i nie ulega złemu rozkładowi, a jednocześnie nie jest zbyt kosztowny. Dostępne są inne tańsze materiały na PCB w tanich produktach komercyjnych. W przypadku wysokowydajnych projektów o częstotliwości radiowej, w których ważna jest stała dielektryczna podłoża i wymagane są niskie straty, można zastosować płytki drukowane na bazie PTFE, chociaż są one znacznie trudniejsze w użyciu.
Aby wykonać płytkę drukowaną ze ścieżkami dla komponentów, najpierw uzyskuje się płytkę platerowaną miedzią. Składa się on z materiału podłoża, zwykle FR4, pokrytego miedzią zwykle po obu stronach. Ta okładzina miedziana składa się z cienkiej warstwy blachy miedzianej przyklejonej do płyty. To wiązanie jest zwykle bardzo dobre dla FR4, ale sama natura PTFE sprawia, że jest to trudniejsze, a to zwiększa trudność w obróbce PCB PTFE.
