Latający tester sondy jest ulepszeniem tradycyjnego testera online igły. Może używać sond do wymiany złoża igieł. Mechanizm XY jest wyposażony w 4, 6 lub 8 sond testowych, które mogą poruszać się z dużą prędkością. Minimalna przerwa testowa wynosi 0,2 mm. Podczas pracy badana jednostka (UUT, badana jednostka) jest transportowana do maszyny badawczej za pośrednictwem pasa lub innego systemu przenoszenia UUT, a następnie sonda maszyny testującej jest mocowana w celu stykania się z podkładką badawczą i przez otwór, tak aby pojedynczy element UUT. Sonda testowa jest podłączona do sterownika (generator sygnału, zasilacza itp.) i czujnika (multimetr cyfrowy, licznik częstotliwości itp.) za pośrednictwem systemu multipleksowania w celu przetestowania komponentów na UUT. Podczas testowania komponentu inne komponenty uut są elektrycznie ekranowane przez prober, aby zapobiec zakłóceniom odczytu.
Tester sondy latającej może sprawdzać zwarcia, otwarte obwody i wartości komponentów. Kamera została również wykorzystana w teście latającej sondy, aby pomóc w znalezieniu brakujących komponentów. Aparat służy do sprawdzania kształtu komponentów z wyraźnymi orientacjami, takimi jak kondensatory polarne. Dzięki dokładności pozycjonowania sondy i powtarzalności sięgającej 5-15 mikronów, tester sondy latającej może dokładnie wykryć UUT.
Testowanie sondy latającej rozwiązuje dużą liczbę istniejących problemów występujących w montażu PCB: na przykład cykl rozwoju testu, który może trwać nawet 4-6 tygodni; koszty rozwoju urządzeń w wysokości około 10 000-50 000 USD; produkcja małych partii nie może być badana ekonomicznie; i nie można szybko przetestować prototypu montażu.
Ze względu na możliwość ścisłego kontaktu z ekranowanym UUT i możliwość szybszego wprowadzania nowych produktów na rynek (czas wprowadzenia na rynek), testowanie latających sond jest nieocenionym zasobem produkcyjnym. Ponadto, ponieważ nie są wymagane doświadczeni inżynierowie testowi i rozwojowi, system ma również zalety oszczędzania siły roboczej i oszczędzania czasu.
