Wraz z ciągłym rozwojem komponentów elektronicznych SMT w kierunku miniaturyzacji, integracja układów scalonego staje się coraz wyższa. Czy jest to notebook, inteligentny telefon, sprzęt medyczny, elektronika samochodowa, produkty wojskowe i lotnicze, opakowania tablicowe BGA, CSP i inne urządzenia w produktach są coraz bardziej stosowane, a wymagania jakościowe produktów również rosną.
5G to gorące słowo w 2019 roku, ale teraz rozpoczęła się era 5G. Z punktu widzenia płytki drukowanej PCBA telefonów komórkowych, w porównaniu z telefonami komórkowymi 4G, trudności projektowe telefonów komórkowych 5G koncentrują się głównie na rf i antenie, oprócz układów pasma podstawowego. Ponieważ 5G jest co najmniej 1 razy wyższa niż częstotliwość 4G, 5 razy szersza niż pasmo częstotliwości 4G, do 29 pasm częstotliwości, 5 razy wyższa niż moc 4G, 10 razy wyższa niż prędkość 4G i dziesiątki razy więcej anten. Wymaga to od nas ciągłej poprawy wydajności procesu, zwiększenia wysokiej klasy sprzętu poprzez wysokiej jakości spawanie, aby zapewnić wysoką niezawodność produktów.
Analiza różnych procesów dla wysoce niezawodnego spawania PCBA
W precyzyjnym procesie produkcji elektronicznej istnieje wiele urządzeń produkcyjnych SMT, głównym sprzętem automatyki jest automatyczna maszyna punktowa SMT, detektor pierwszego kawałka SMT, automatyczna maszyna do drukowania past lutowniczych, internetowy wykrywacz do cięcia pasty lutowniczej 3D-SPI, maszyna do umieszczania SMT, spawanie reflow, internetowy detektor optyczny AOI, automatyczna frezarka PCBA i tak dalej.
