1. Niewystarczająca aktywność strumienia.
2. Zwilżalność strumienia jest niewystarczająca.
3. Ilość powłoki topnikowej jest zbyt mała.
4. Nierówna powłoka topnikowa.
5. Płytka drukowana nie może być pokryta strumieniem w regionach.
6. Płytka drukowana nie jest barwiona regionalnie.
7. Niektóre poduszki lub nóżki lutowane są poważnie utleniane.
8. Nieuzasadnione okablowanie płytki drukowanej (nieuzasadniona dystrybucja komponentów).
9. Kierunek tablicy jest nieprawidłowy.
10. Zawartość cyny jest niewystarczająca lub miedź przekracza normę; [temperatura topnienia (linia ciekła) cyny cieczy wzrasta z powodu nadmiernych zanieczyszczeń]
11. Rura pieniąca jest zablokowana, a spienianie nie jest jednolite, co powoduje nierównomierne powlekanie strumienia na płytce drukowanej.
12. Ustawienie noża powietrznego jest nieuzasadnione (strumień nie jest równomiernie wydmuchiwany).
13. Prędkość płyty i podgrzewanie wstępne nie są dobrze dopasowane.
14. Niewłaściwa metoda działania podczas ręcznego zanurzania cyny.
15. Nachylenie łańcucha jest nieuzasadnione.
16. Grzebień fali jest nierówny.
2. Środki poprawy:
1. Projektowanie zgodnie ze specyfikacjami konstrukcyjnymi PCB. Długa oś dwóch wiórów końcowych jest prostopadła do kierunku spawania, a długa oś SOT i SOP powinna być równoległa do kierunku spawania. Poszerz podkładkę ostatniego pinu SOP (zaprojektuj pad złodzieja)
2. Sworznie elementów wtykowych powinny być kształtowane zgodnie z odległością otworu i wymaganiami montażowymi drukowanej płyty. Jeśli stosowany jest krótki proces lutowania, kołki do elementów powierzchni lutowania powinny być wystawione na powierzchnię drukowanej płyty o 0,8 ~ 3 mm.
3. Ustaw temperaturę podgrzewania wstępnego w zależności od rozmiaru PŁYTKI DRUKOWANEJ, czy jest to wielowarstwowa płyta, ile komponentów i gdzie są zamontowane komponenty itp.
4. Temperatura fali cyny wynosi 250±5°C, a czas lutowania wynosi 3 ~ 5s. Gdy temperatura jest nieco niższa, prędkość przenośnika taśmowego powinna być wolniejsza
5. Wymienić strumień
