Montaż PCB Pojemność:
- Minimalny składnik: 03015,01005
- Min. skok BGA: 0.6mm
- Lutowanie bezołowiowe
- lutowanie BGA
- Rezystor zasilania: seria 0201 0402 0603 0805
- Kondensator zasilający: seria 0201 0402 0603 0805
Środowisko fabryczne BQC
FAQ
P1: Co robi Twoja firma w zakresie testowania produktów??
A1:Prowadzimy testy SPI+AOI i X-Ray oraz ICT, a także FCT.
Q2: Jakie są zalety Twojej firmy' usługa OEM?
A2:Nasze koszty produktów są sukcesywnie obniżane, a nasze projekty coraz bardziej optymalizowane.
Wiedza firmy
PCBA jest produkowany z uwzględnieniem specyficznej zawartości projektu termicznego
Podczas projektowania PCBA należy zwrócić uwagę na pewne problemy, takie jak projektowanie procesu montażu PCBA, projektowanie układu komponentów, projektowanie procesu montażu, automatyczna transmisja okleiny na linii produkcyjnej i projektowanie elementów pozycjonujących.
1. Automatyczne projektowanie elementów transmisji i pozycjonowania płyt linii produkcyjnej, automatyczny montaż linii produkcyjnej, PCB musi mieć możliwość przesyłania symboli pozycjonowania krawędzi i optycznego, co jest warunkiem koniecznym do produkcji.
2.Projekt procesu montażu PCBA, projekt procesu montażu PCBA, czyli elementy z przodu iz tyłu struktury układu elementów PCB. Określa metodę i ścieżkę montażu w zakładzie PCB procesu, dlatego nazywa się to również projektowaniem ścieżki procesu.
3. Projekt rozmieszczenia komponentów, czyli projekt położenia, kierunku i rozstawu komponentów na powierzchni montażowej. Rozmieszczenie elementów zależy od zastosowanej metody spawania. Każda metoda spawania ma określone wymagania dotyczące położenia, kierunku i odstępów między elementami. Dlatego w tej książce przedstawiono wymagania dotyczące projektowania układu zgodnie z procesem spawania stosowanym w opakowaniach. Należy zaznaczyć, że czasami dla powierzchni montażowej stosuje się dwa lub więcej procesów spawania, np.&– zgrzewanie rozpływowe 10 fal&– w takich przypadkach układ PCBA należy zaprojektować zgodnie ze spawaniem proces używany dla każdego opakowania.
4. Projekt procesu montażu, projekt procesu montażu, projekt spawania (mianowicie poprzez płytę spawalniczą, zgrzewanie oporowe i dopasowany projekt szablonu, ilościowe pasty lutownicze, stabilność rozkładu punktu stałego, poprzez projekt układu, aby osiągnąć jedno synchroniczne topienie i krzepnięcie, zamknij wszystkie spoiny, instalując rozsądny projekt okablowania, osiągnąć 75% współczynnika penetracji cyny itp. Te cele projektowe mają ostatecznie poprawić wydajność spawania.
Istnieje wiele treści projektu termicznego PCBA, a specyficzne wymagania każdej zawartości płyty PCB będą miały pewne różnice. Na przykład, jeśli w konstrukcji termicznej podkładki radiatora jest mniej cyny, możemy zastosować kilka metod rozwiązania problemu. Najczęstszym z nich jest zwiększenie otworu odprowadzania ciepła. Więc nie musimy' wpadać w panikę, gdy napotykamy jakieś problemy, znaleźć fachowców, którzy mogą rozwiązać wszystkie nasze problemy.
(1) Konstrukcja termiczna podkładki na radiator. Podczas spawania elementów radiatora dochodzi do ubytków cyny na podkładce radiatora, co jest typowym zastosowaniem, które można poprawić dzięki konstrukcji radiatora.
W powyższej sytuacji fabryka chipów może zastosować do projektowania metodę zwiększania pojemności cieplnej otworu chłodzącego. Połącz otwór odprowadzający ciepło z wewnętrzną warstwą gruntu, jeśli warstwa gruntu ma mniej niż 6 warstw. Część warstwy sygnałowej może być izolowana jako warstwa rozpraszająca ciepło, jednocześnie zmniejszając aperturę do minimalnego dostępnego rozmiaru apertury.
(2) konstrukcja termiczna gniazda uziemiającego dużej mocy.
W niektórych specjalnych projektach produktów czasami wymagane jest połączenie otworów na zaślepki z wieloma powierzchniami gruntu/poziomu. Ponieważ czas kontaktu kołka lutowniczego i fali cyny jest bardzo krótki, często przez 2~3 s, jeśli pojemność cieplna gniazda jest stosunkowo duża, temperatura ołowiu może nie spełniać wymagań spawania, powstawania zimna - punkt spawania.
Popularne Tagi: pcba do urządzeń testowych, Chiny, producenci, fabryki, dostosowane, Wielowarstwowy PCBA, PCBA dla systemów energii słonecznej, PCBA odporna na wstrząsy, PCBA dla wspomnień flash
