Na zautomatyzowanej linii mocowania powierzchniowego, jeśli płytka obwodu nie jest płaska, spowoduje niedokładne pozycjonowanie, a komponentów nie można wstawić ani zamontować na otworach i podkładkach do montażu powierzchniowej, a nawet może uszkodzić automatyczną maszynę docierania.
Po spawaniu płyty drukowanej z komponentami trudno jest starannie wyciąć nogi komponentu. Płytę nie może być zainstalowana na podwoziu ani w gnieździe wewnątrz maszyny, więc bardzo denerwujące jest to, że zakład montażowy napotyka wypaczenie planszy.
Obecna technologia montowania powierzchni rozwija się w kierunku wysokiej precyzji, dużej prędkości i inteligencji, co stanowi wyższe wymagania płodności dla płyt PCB jako domu różnych elementów.
Standard IPC wyraźnie wskazuje, że dopuszczalne odkształcenie płyt PCB z urządzeniami do montażu powierzchniowego wynosi 0. 75%, a dopuszczalne odkształcenie płyt PCB bez mocowania powierzchniowego wynosi 1,5%.
W rzeczywistości, w celu zaspokojenia potrzeb mocnego i szybkiego montażu, niektórzy producenci montażu elektronicznego mają surowsze wymagania dotyczące deformacji, takich jak wymaganie dopuszczalnego deformacji, aby wynosić 0. 5%, a nawet niektórzy wymagają 0. 3%.
Tablice PCB są wykonane z folii miedzianej, żywicy, szklanej tkaniny i innych materiałów. Właściwości fizyczne i chemiczne każdego materiału są różne. Po naciśnięciu stres termiczny nieuchronnie pozostanie, powodując deformację.
Jednocześnie, podczas przetwarzania PCB, przejdzie przez różne procesy, takie jak wysoka temperatura, cięcie mechaniczne i obróbka mokra, które również będą miały istotny wpływ na deformację płyty. Krótko mówiąc, powody, które mogą powodować deformacje płyty PCB, są złożone i zróżnicowane. Jak zmniejszyć lub wyeliminować odkształcenie spowodowane różnymi właściwościami materiału lub przetwarzaniem, stał się jednym ze złożonych problemów, przed którymi stoi producenci PCB.
