Szczegółowe informacje, gdy PCBA zawiedzie, z których niektóre zawiodły w przetwarzaniu wstępnym, takim jak spawanie i proces montażu, takie jak słaba lutowalność, rozwarstwienie itp .; ECM, płyta do nagrywania itp.; muszą szczegółowo zrozumieć proces awarii i powiązane parametry.
BQC uważa, że analiza uszkodzonych produktów musi być zgodna z zasadą analizy warstwa po warstwie od zewnątrz do wewnątrz, od nieniszczącej do uszkodzonej. Obserwacja wyglądu jest pierwszym krokiem w analizie nieudanych produktów. Poprzez pojawienie się miejsca awarii i w połączeniu z podstawowymi informacjami, doświadczonymi Inżynierowie naszej firmy mogą w zasadzie ocenić kilka możliwych przyczyn awarii i przeprowadzić analizę następczą w ukierunkowany sposób.
