W procesie przetwarzania PCBA konieczne jest zapewnienie równowagi wilgotności w warsztatach, aby wartość wilgotności była w stałym zakresie. Jeśli wilgotność jest zbyt mała, powietrze będzie zbyt suche, co nie tylko łatwo doprowadzi do statycznej prądu, ale także gromadzi kurz. Jeśli wilgotność jest zbyt wysoka, łatwo jest również spowodować utlenienie PCBA przez wilgoć lub spowodować pęknięcie płyty podczas przetwarzania.
Jeśli płytka drukowana lub komponenty elektroniczne są wilgotne przed przetwarzaniem PCBA, podkładki płytki obwodu lub szpilki składników elektronicznych zostaną utlenione, co spowoduje odporność cyny podkładek lub pinów lub smażoną puszkę podczas procesu spawania. Występują złe zjawiska, a jeśli płytka drukowana jest przez długi czas narażona na środowisko wysokiej wilgotności, powierzchnia płyty drukowanej będzie wilgotna, co spowoduje pęknięcie płytki drukowanej podczas przetwarzania.
