W produkcji płyt PCB występuje proces wiercenia. Odpowiednie otwory są wiercone na płycie odzianej miedzi w razie potrzeby. Są one również nazywane otworami w branży, ponieważ warstwę metalu musi być wysadzana na otworach podczas otworów. Dlatego są one również nazywane metalizowanymi dziurami. Zgodnie z różnymi procesami produkcyjnymi przez otwory można podzielić na trzy kategorie: poprzez otwory, zakopane otwory i otwory ślepe.
Otwór przez otwór, zwany również otworem przewodzącym, to otwór, który przenika na płytkę obwodu. Zwykle służy do łączenia obwodów między różnymi warstwami i rozpraszaniem ciepła. Ślepy otwory mają pewną głębokość i nie wnikają do planszy jak dziury. , między górną warstwą a warstwą powierzchniową dolnej warstwy, jego główną funkcją jest podłączenie połączeń obwodów między górną warstwą a płytą warstwy wewnętrznej; Podczas gdy zakopany otwór jest zakopany wewnątrz płyty PCB, ponieważ otwór jest w środku, ale z powierzchni płyty nie można go zobaczyć na podstawie testu, ale funkcją zakopanych przelotków jest podłączenie obwodów płyty wewnętrznej. Spośród trzech rodzajów przelotków proces i trudność produkcyjna zakopanych przelotek jest najbardziej skomplikowana, a następnie ślepe przelotki, a proces przez otwór jest stosunkowo prosty.
