Stuowanie falowe to proces bezpośredniego kontaktowania się z powierzchnią spawania płyty wtyczki z płynną puszką o wysokiej temperaturze w celu osiągnięcia celu spawania. W wysokiej temperaturze płynna puszka utrzymuje nachylenie i jest tworzona w fale przez specjalne urządzenie, więc nazywa się ją „lutowaniem falowym”. Jego głównym materiałem jest pasek lutu.
Strumień powłoki: płytka PCB jest przesyłana do fali lutowniczej, przechodząc przez detektor, a dyszy spływają równomiernie wzdłuż pozycji wyjściowej urządzenia, tak aby warstwa strumienia jest nakładana na podkładki lutownicze, przelotki obwodu i składowe powierzchnie pinów pCB;
Podgrzewanie płyty PCB: płytka drukowana jest nadal transportowana, a rura cieplna podczerwieni lub płyta ciepła jest podgrzewana. Płyta PCB jest podgrzewana do temperatury zwilżania w celu aktywacji strumienia, a wilgotność jest kontrolowana między stopniem 70-110 podczas etapu podgrzewania;
1) Pierwszy pik jest, ponieważ temperatura wewnątrz maszyny spawalniczej wciąż rośnie, a paste lutu jest stopniowo podgrzewane w stanie ciekłym. Specjalne urządzenie wewnątrz maszyny powoduje, że płynna puszka tworzy kształt fali, a jego płyta krawędzi przechodzi nad nią. Części, które muszą być lutowane na komponentach, mają kontakt z płynną puszką, aby można je było mocno przylgnąć do tablicy;
2) Drugi szczyt jest „gładką” falą, z powolnym natężeniem lutu, który może skutecznie usunąć nadmiar lutu na zaciskach, dobrze zwilżając wszystkie powierzchnie spawalnicze oraz w pełni korygowanie ciągnięcia i mostkowania spowodowanego pierwszym szczytem;
Chłodzenie powietrza płytki łyżki: Gdy temperatura wewnętrzna maszyny lutowniczej fali osiąga swój szczyt, temperatura PCB gwałtownie spada przez układ chłodniczy w celu chłodzenia
