W obecnym procesie produkcji płytek wielowarstwowych funkcję przewodzenia międzywarstwowego uzyskuje się poprzez otwory metalizowane. Po niektórych procesach przewodnictwo międzywarstwowe zostaje w końcu zrealizowane. W rzeczywistości wielowarstwowa płytka drukowana PCBA ma ponad dwie warstwy, na przykład cztery warstwy, sześć warstw, osiem warstw itp. Oczywiście niektóre projekty są trójwarstwowe lub pięciowarstwowe, zwane również wielowarstwowymi płytkami drukowanymi PCBA . Poniższe małe serie przedstawiają zalety wielowarstwowych płytek drukowanych PCBA.
Zalety stosowania wielowarstwowych płytek drukowanych PCBA to: duża gęstość montażu, mały rozmiar: skrócone połączenie między elementami elektronicznymi i poprawiona prędkość transmisji sygnału: wygodne okablowanie: dla obwodów wysokiej częstotliwości, dodanie dolnej warstwy w celu utworzenia linii sygnałowych do uziemienia Stała niska impedancja: dobry efekt ekranowania. Jednak im większa liczba warstw, tym wyższy koszt, tym dłuższy cykl przetwarzania i tym bardziej kłopotliwa kontrola jakości.
Wraz z ciągłym rozwojem technologii elektronicznej, szczególnie w przypadku dużych układów scalonych, wielowarstwowe płytki drukowane PCBA szybko rozwijają się w kierunku wysokiej gęstości, wysokiej precyzji i zaawansowanych kierunków cyfrowych. Mikro-drut, mały otwór przelotowy, nieprzelotowy otwór o wysokiej grubości płyty i inne technologie spełniające wymagania rynku. Obwody o dużej prędkości są wymagane w przemyśle komputerowym i lotniczym.
Wraz z dalszym wzrostem gęstości opakowania, w połączeniu ze zmniejszeniem wielkości dyskretnych elementów i szybkim rozwojem technologii mikroelektronicznej, rozmiar i jakość urządzeń elektronicznych kurczą się. Ze względu na ograniczoną dostępną przestrzeń pojedyncze płyty PCBA są niemożliwe, osiąga się dalszy wzrost gęstości montażu, dlatego należy rozważyć zastosowanie większej liczby obwodów drukowanych niż podwójnej warstwy, co stwarza warunki do pojawienia się wielowarstwowych płyt PCBA.
