Technologie lutowania PCBA

Zespół płytek drukowanych (PCBA) w dużej mierze opiera się na zaawansowanych technologiach lutowania, aby zapewnić niezawodne połączenia elektryczne i mechaniczne. Wśród nichlutowanie rozpływoweIlutowanie na falito dwie najczęściej stosowane metody. Obydwa procesy są starannie optymalizowane w oparciu o rodzaj lutu (-ołowiowy lub bezołowiowy-), opakowanie komponentów i wymagania dotyczące zastosowania produktu.

 Lutowanie rozpływowe

Przegląd

Lutowanie rozpływowe jest stosowane głównie wTechnologia montażu powierzchniowego (SMT). Proces polega na wydrukowaniu pasty lutowniczej na podkładkach PCB, umieszczeniu elementów SMT i przepuszczeniu zespołu przez piec rozpływowy z kontrolowanymi strefami grzewczymi.

Wytyczne dotyczące profilu temperatury

W zależności od rodzaju lutowia należy precyzyjnie kontrolować krzywą temperatury:

Przepływ-oparty na leadach

Temperatura szczytowa: 210 stopni – 240 stopni

Rozgrzej temperaturę: 130 stopni – 170 stopni

Czas podgrzewania: 60 – 120 sekund

Czas trwania powyżej 200 stopni: Mniej niż lub równo 30 sekund

Szybkość rampy: Mniej niż lub równo 3 stopnie na sekundę

Lead-Bezpłatny przepływ

Temperatura szczytowa: 235 stopni – 245 stopni

Rozgrzej temperaturę: 140 stopni – 180 stopni

Czas podgrzewania: 60 – 120 sekund

Czas trwania powyżej 200 stopni: Mniej niż lub równo 30 sekund

Szybkość rampy: Mniej niż lub równo 3 stopnie na sekundę

Szybkość chłodzenia (poniżej 217 stopni): 6 – 12 stopni/sekundę

Reflow czerwonego kleju (proces klejenia do mocowania SMD)

Temperatura szczytowa: 135 stopni – 150 stopni

Czas namaczania: 90 – 120 sekund

Aplikacje

Elektronika użytkowa-o dużej gęstości (smartfony, laptopy, tablety)

Elektronika samochodowa wymagająca kompaktowych konstrukcji SMT

Urządzenia medyczne i przemysłowe systemy sterowania z układami scalonymi-o drobnym skoku

 Lutowanie na fali

Przegląd

Lutowanie na fali jest szeroko stosowaneTechnologia{{0}otworów przelotowych (THT)oraz hybrydowe płytki PCB SMT/THT. W tym procesie płytka drukowana przechodzi przez falę stopionego lutowia, tworząc jednocześnie wiele połączeń.

Wytyczne dotyczące profilu temperatury

Lutowanie na fali-na bazie ołowiu

Rozgrzej temperaturę: 80 stopni – 100 stopni

Czas podgrzewania: 30 – 60 sekund

Temperatura szczytowa: 220 stopni – 240 stopni

Czas zanurzenia: 3 – 5 sekund

Spadek temperatury (ΔT): Mniejszy lub równy 60 stopni

Ołów-Lutowanie na fali swobodnej

Rozgrzej temperaturę: 100 stopni – 120 stopni

Czas podgrzewania: 40 – 80 sekund

Temperatura szczytowa: 250 stopni ± 10 stopni

Czas zanurzenia: 3 – 5 sekund

Spadek temperatury (ΔT): Mniejszy lub równy 60 stopni

 Bezołowiowa-kompozycja lutownicza

Z przepisami środowiskowymi (takimi jak RoHS i REACH),Lut-bezołowiowystało się standardem branżowym. Jednym z powszechnych stopów jestSnAgCu (SAC), zazwyczaj składający się z:

Sn (cyna): 96,5%

Ag (srebro): 3,0%

Cu (miedź): 0,5%

Strumień: 2,0%

Thetemperatura końcówki lutownicydla tego stopu jest zwykle ustawiony wokół360 stopni ± 15 stopni.

Porównanie: rozpływ i fala

Integracja z nowoczesnymi usługami PCBA

Firmy takie jakBQC PCBA(Usługa montażu PCB OEM) łączą obaponowny przepływIlutowanie na falina liniach montażowych „pod klucz”. Ich usługi obejmują:

Pełne możliwości SMT i THT– 24 linie SMT w Shenzhen i dodatkowe zautomatyzowane możliwości w Malezji.

Ścisła kontrola procesu– Lutowanie rozpływowe i falowe zgodne z IPC-z monitorowaniem-w czasie rzeczywistym.

Kompleksowe zapewnienie jakości– AOI, ICT,-kontrola rentgenowska i testy funkcjonalne w celu zapewnienia integralności połączenia lutowanego.

Zastosowania branżowe– Elektronika użytkowa, elektronika samochodowa, sterowanie przemysłowe, urządzenia medyczne i urządzenia inteligentne.

Integrującprecyzyjne profile rozpływuIwydajne procesy lutowania na fali, dostawcy usług EMS, tacy jak BQC, zapewniają, że płytki PCB spełniają standardy wydajności i niezawodności obowiązujące na rynkach światowych.