Wyświetlacz LED o małym skoku w porównaniu do innych technologii wyświetlania, z samoświetleniem, wysoką jasnością, doskonałym kolorem, częstotliwością aktualizacji oraz łatwą w utrzymaniu i innymi zaletami, ze względu na cechy bezszwowego szycia, w splicingu znajduje się duży plastik, ekran obszar wyświetlania, żadna inna technologia nie może się równać. Główne obszary zastosowań obejmują salę wojenną, salę konferencyjną, centrum sterowania, arkadowy przydrożny i ladę.
Obecne małe odstępy P1.6 i P1.2 to największa liczba projektów, więc najbardziej pożądane są specyfikacje 1010LED i specyfikacje 0808LED. Skorzystaj z zapotrzebowania rynku, producenci 2015-2016, aby aktywnie przeprowadzić mały wyświetlacz. LEDinside szacuje, że trend rozwojowy w zakresie wyświetlania na małych odległościach w latach 2015–2020 wynosi od 2015 r. 2,5 mm do 2020 r. 0,8 mm.
W przypadku miniaturowego rastra punktowego tradycyjne koszty pakowania LED, stanowiące część całego modułu wyświetlacza, gwałtownie wzrosną. Technologia Micro-LED bez wspornika do pakowania i drutu metalowego może obniżyć koszty tradycyjnego pakietu SMD-LED.
Produkty mikro-LED wymagają wysokiej jednorodności długości fali, produkty LED o małym skoku o jednolitej długości fali są bardziej wymagające. Obecne standardy produkcji w ramach wymagań jednolitości długości fali niebieskiej diody LED w zakresie ± 5 ~ 12 nm, ale małe wymagania dotyczące jednolitości długości fali wyświetlacza wynoszą ± 1-1,5 nm. Wysokoobjętościowy, precyzyjny proces transferu w celu zwiększenia wydajności procesu, co najmniej 99,9%.
Jednocześnie płytkę drukowaną należy dostosować do drobnych szerokości / odległości między liniami i małych prac wiercących, linii o bardzo wysokiej gęstości, przenoszącej ogromne ilości pikseli Micro-LED, dostępu do wyświetlacza o wysokiej rozdzielczości.
W porównaniu z bransoletą i zegarkiem, sterownik ekranu z układem scalonym sterownika musi być również wysoce spersonalizowany, z wysokim integracją napędu i obwodu skanującego, aby uprościć projekt płyty montażowej PCB, poprawić wydajność konwersji fotoelektrycznej, aby rozwiązać czynniki o wysokiej gęstości, które prowadzą do przestrzeni IC napędu Postawił dylemat, w połączeniu z modułową konstrukcją obwodu napędowego, oszczędzając koszty projektowania i produkcji.
