Proces doniczania PCB polega na wlewanie kleju doniczkowego (takiego jak poliuretan, silikon, żywica epoksydowa itp.) Do elementów elektronicznych i obwodach za pomocą sprzętu lub metod ręcznych, leczenia w temperaturze pokojowej lub warunkach ogrzewania oraz tworzenie wysokowydajnych materiałów izolacyjnych polimerów termoutwardzalnych.
Główne kroki procesu wypełniania kleju
Przygotowanie: Upewnij się, że temperatura płyty PCB i klej do doniczki są spójne i wybierz odpowiedni klej do doniczki.
Mieszanie: Dokładnie zważ i wymieszaj każdy komponent, aby zapewnić jednolitość.
Defoaming: Usuwanie bąbelków z mieszanki przez naturalne lub próżniowe odgazowanie.
Wlanie: całkowicie wlej materiał klejowy w czasie operacji, aby zapewnić wyrównanie.
Utwardzanie: Wybierz temperaturę pokojową lub utwardzanie ogrzewania zgodnie z typem kleju, a całkowitą utwardzanie trwa 8-24 godziny
Wspólne typy i cechy klejów doniczkowych
Szczepiarka żywicy epoksydowej: wysoka twardość, oporność w wysokiej temperaturze, dobra wydajność izolacji elektrycznej, ale słaba odporność na zmiany zimne i gorące.
Organiczny uszczelniacz silikonowy: miękki i elastyczny, z dobrą odpornością na pogodę, odpowiedni dla trudnych środowisk, ale w wyższej cenie.
Uszczelniacz poliuretanowy: dobra elastyczność, doskonała odporność na wstrząsy, ale słaba oporność na wysoką temperaturę.
Uwaga
Wybierz odpowiedni uszczelniacz, biorąc pod uwagę środowisko użytkowania i wymagania dotyczące wydajności.
Kontroluj temperaturę i czas podczas procesu napełniania kleju, aby zapewnić równomierne rozkład i całkowite utwardzenie kleju
