Technologia montażu powierzchniowego, SMT z powiązanymi urządzeniami do montażu powierzchniowego, SMD umożliwiają montaż PCB sprzętu elektronicznego o wiele bardziej wydajnie niż w przypadku stosowania starej technologii ołowiowej.
Kiedy został wprowadzony, SMT zrewolucjonizował montaż PCB, czyniąc go o wiele razy szybszym, a wyniki końcowe bardziej niezawodne, jednak aby dopasować się do metod montażu PCB do lutowania, które umożliwiają masowy montaż i produkcję PCB, należy zastosować.
Procesy lutowania wymagane w przypadku SMD podczas montażu PCB muszą zapewnić, że komponenty są utrzymywane na miejscu podczas lutowania, komponenty nie są uszkodzone, a ostateczna jakość lutowania jest wyjątkowo wysoka.
Jedną z głównych przyczyn awarii sprzętu w przeszłości była jakość lutowania, a dzięki zapewnieniu bardzo wysokiej jakości lutowania można zoptymalizować proces montażu PCB, a ogólna niezawodność i jakość sprzętu jest w stanie spełnić najwyższe standardy .
Proces lutowania jest integralnym elementem całego procesu montażu PCB. Zazwyczaj jakość montażu płytek jest monitorowana na każdym etapie, a wyniki są przekazywane zwrotnie w celu utrzymania i optymalizacji procesu w celu uzyskania najwyższej jakości wydruku.
W związku z tym techniki lutowania wymagane do montażu elektroniki są udoskonalane, aby sprostać potrzebom SMD i zastosowanym procesom.
