W procesie przetwarzania PCBA bardzo ważny jest również wybór penetracji cyny PCBA. W procesie wtyku przez otwory słaba penetracja cyny płyty PCB może łatwo prowadzić do problemów, takich jak przegub lutownicy, pęknięcie cyny, a nawet upuszczanie.
Powinniśmy wiedzieć te dwa punkty o penetracji cyny PCBA
1、Wymagania dotyczące penetracji cyny PCBA
Zgodnie ze standardem IPC, wymóg penetracji cyny PCBA przez otwory lutowniczego jest na ogół więcej niż 75%. Oznacza to, że standard penetracji lutowania PCBA wynosi nie mniej niż 75% wysokości przysłony (grubość płyty) w oględzinach spawanyej powierzchni, a penetracja PCBA jest odpowiednia w zakresie 75% - 100%. Jednakże, gdy otwór przelotowy jest podłączony do warstwy rozpraszania ciepła lub warstwy przewodzącej ciepło, wymagane jest ponad 50% penetracji cyny PCBA.
2、Czynniki wpływające na przenikanie cyny PCBA
Na słabą penetrację cyny PCBA ma wpływ głównie materiał, proces lutowania falowego, topnik i spawanie ręczne.
Przeanalizowano czynniki wpływające na przenikanie cyny pcba
1. Materiały
Wysokotemperaturowa stopiona cyna ma silną przepuszczalność, ale nie wszystkie lutowane metale (płyta PCB, komponenty) mogą przenikać do, takie jak aluminium, jego powierzchnia zazwyczaj automatycznie tworzy gęstą warstwę ochronną, a wewnętrzna struktura molekularna utrudnia również przenikanie innych cząsteczek. Po drugie, jeśli na powierzchni metalu znajduje się warstwa tlenku, która ma być spawany, zapobiegnie to również przenikaniu cząsteczek. Zwykle stosujemy leczenie topnikowe lub szczotkę z gazy w czystości.
2. Proces lutowania falami
Słaba penetracja cyny PCBA jest bezpośrednio związana z procesem lutowania falowego. Zoptymalizujej ponownie parametry spawania, takie jak wysokość fali, temperatura, czas spawania lub prędkość ruchu. Przede wszystkim kąt szyny powinien być odpowiednio zmniejszony, a wysokość grzebienia falowego powinna zostać zwiększona, aby poprawić ilość styku między ciekłą cyną a końcem lutowniczym; następnie należy zwiększyć temperaturę lutowania fal. Ogólnie rzecz biorąc, im wyższa temperatura, tym silniejsza jest przepuszczalność cyny. Należy jednak wziąć pod uwagę temperaturę łożyska elementów. Wreszcie, prędkość przenośnika taśmowego można zmniejszyć i podgrzewanie i czas spawania mogą być zwiększone, aby strumień w pełni usunąć utlenianie Przegub lutowniczy jest zwilżony i zużycie cyny jest zwiększona.
3. Strumień
Flux jest również ważnym czynnikiem wpływającym na słabą penetrację cyny PCBA. Flux odgrywa głównie rolę usuwania tlenku powierzchni PCB i komponentów oraz zapobiegania ponownej reoksydacji podczas procesu spawania. Słaby wybór strumienia, nierówna powłoka i zbyt mała ilość strumienia doprowadzi do słabej penetracji cyny. Strumień znanej marki można wybrać, efekt aktywacji i zwilżania będzie wyższy, co może skutecznie usunąć tlenek, który jest trudny do usunięcia; sprawdzić dyszę strumienia, uszkodzoną dyszę należy wymienić na czas, aby upewnić się, że powierzchnia płytki PCB jest pokryta odpowiednią ilością strumienia, tak aby odtworzyć efekt lutowania topnika.
4. Spawanie ręczne
W rzeczywistej kontroli jakości spawania typu plug-in znaczna część konstrukcji spawanych ma tylko stożek powierzchniowy tworzący stożek, ale nie ma penetracji cyny w otworze przelotowym. W teście funkcji potwierdzono, że wiele z tych części jest fałszywych lutowania, co jest bardziej powszechne w ręcznym spawanie wtykowe, ponieważ temperatura lutownicy nie jest odpowiednia, a czas spawania jest zbyt krótki. Słaba penetracja cyny PCBA jest łatwa do fałszywego lutowania, co zwiększa koszty naprawy. Jeśli wymóg penetracji cyny PCBA jest wysoki, a jakość spawania jest surowa, można zastosować selektywne lutowanie falowe, co może skutecznie zmniejszyć problem słabej penetracji lutowania PCBA
